電気通信大学と東芝メモリ AIや半導体メモリに関する連携協定を締結


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大学 電気通信大学と東芝メモリ AIや半導体メモリに関する連携協定を締結

07月09日07時39分

電気通信大学(東京都調布市)は4日、東芝メモリ株式会社(本社:東京都港区)とAIを活用した生産技術や半導体メモリに関する研究開発を協力して推進する連携協定を締結したと発表した。

プレスリリースによると、この協定により「画像処理、生産制御、行動解析技術」、「次世代情報通信技術」、「ナノテクノロジー技術」等の分野において最先端の研究開発に取り組むという。

また、人材交流を通じて若手科学技術者の育成や半導体メモリと半導体製造に関する科学技術の発展に貢献することを目指すという。


■【メディアリリース】電通大と東芝メモリ、AI・半導体メモリで提携
https://www.uec.ac.jp/news/announcement/2019/20190705_1940.html

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