東京大学（東京都文京区）は２７日、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（台湾・新竹市、ＴＳＭＣ）半導体技術の共同研究を行うと発表した。
プレスリリースによるとこのアライアンスでは、知識集約型社会を支えるデータ駆動型システムのデザインと製造を追究するため、半導体技術の共同研究を世界に先駆けて全学・全社レベルで行うものだといい、る合同記者発表会を１１月２７日に実施したという。
今後、東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（略称ディーラボ、ｄ．ｌａｂ）において産学連携で設計したチップを ＴＳＭＣの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術を共同で研究するという。
■東京大学・TSMC先進半導体アライアンス共同記者発表会
https://www.u-tokyo.ac.jp/focus/ja/articles/z0801_00004.html
